特許
J-GLOBAL ID:200903009632465664

親有機性粘土成分により性能を向上させた接着剤が組み入れられたデバイス、組成物、および方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-509047
公開番号(公開出願番号):特表2004-534129
出願日: 2002年04月12日
公開日(公表日): 2004年11月11日
要約:
ホットメルト接着剤組成物、特に、半結晶性熱可塑性ポリマーを含むホットメルト接着剤組成物に、親有機性粘土を組み入れると、多くの点で接着性が大幅に改良される。これらの改良点のいくつかは、導電性粒子が充填されて導電性接着剤として使用に供されるホットメルト接着剤の特定用途に特に有益である。
請求項(抜粋):
a)半結晶性熱可塑性ホットメルト接着性ポリマーと、 b)前記接着性ポリマーに組み入れられた粘土成分であって、親有機性粘土を含む粘土成分と、 を含むホットメルト接着剤組成物。
IPC (9件):
C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J171/00 ,  C09J177/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01
FI (10件):
C09J201/00 ,  C09J7/02 Z ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J171/00 ,  C09J177/00 ,  H01B1/20 B ,  H01B1/20 D ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 501C
Fターム (47件):
4J004AA06 ,  4J004AA11 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB03 ,  4J004AB04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA051 ,  4J040DA051 ,  4J040DA061 ,  4J040DA071 ,  4J040DA121 ,  4J040DB021 ,  4J040DC021 ,  4J040DM001 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040ED001 ,  4J040EE001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EJ031 ,  4J040EK032 ,  4J040FA141 ,  4J040FA272 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HA356 ,  4J040JB01 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA29 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DD03 ,  5G307HA02 ,  5G307HC01
引用特許:
審査官引用 (1件)

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