特許

J-GLOBAL ID：200903009637710128

半導体集積回路

発明者： 本田 孝一 ,  佐藤 信三 ,  澤田 豊治
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122076
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306965
出願日： 1996年05月16日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 本発明は形成された配線評価用モニタを評価する評価回路を搭載する半導体集積回路に関し、不良箇所推定及び不良モード解析の容易化を図ることを目的とする。【解決手段】 評価用モニタとしての例えば配線パターン28を一部としてラッチ回路27に対する書き込み回路及び読み出し回路を含むラッチセル21をチップ上に設け、ラッチセル21のラッチ回路27への書き込み、読み出しを行わせて評価対象の配線パターン28の断線、短絡等の不良モード及び不良箇所の推定を行う構成とする。

請求項（抜粋）：

半導体製造におけるプロセス条件を設定するための評価用モニタが搭載される半導体集積回路において、前記評価用モニタを一部とし、判定用信号に応じて該評価用モニタの状態の出力を行うメモリ手段が形成されてなることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (6件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242

FI (4件)：

H01L 21/66 Y ,  H01L 21/88 Z ,  H01L 27/04 T ,  H01L 27/10 681 E

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-336997   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-336997   出願人：三菱電機株式会社