特許
J-GLOBAL ID：200903009654079237

セラミック電子部品

発明者：
浜田 邦彦

浜田 邦彦 について

, 
米田 康信

米田 康信 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-011390
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203771
出願日： 1995年01月27日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 外部電極に加わる外力を吸収し、かつ外部電極層の断裂が生じることのない信頼性の高いセラミック電子部品を得る。【構成】 セラミック焼結体2の両端部には外部電極8,9が形成されている。外部電極8,9は、下層側より導電ペーストの塗布/焼き付けにより形成された第1の電極層8a,9aと、導電性樹脂層からなる第2の電極層8b,9bと、膜厚が5μm以上に形成されたNiメッキ膜からなる第3の電極層10,11と、Snメッキ層からなる第4の電極層8c,9cとから構成される。
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内に形成された内部電極と、前記セラミック焼結体の外表面に形成された外部電極とを備え、前記外部電極は、焼結体外表面に導電ペーストを塗布・焼き付けることにより形成された第1の電極層と、前記第1の電極層の外側に形成され、かつ内側及び外側に位置する他の電極層よりも弾性度が大きく、かつ導電性を有する導電性樹脂層、または前記他の電極層よりも破断強度の低い低強度合金層のいずれか一方からなる第2の電極層と、前記第2の電極層の外側に形成されたNiメッキ層からなる第3の電極層と、前記第3の電極層の表面に形成された第4の電極層とを有しており、前記第3の電極層のNiメッキ層は、5μm以上の厚みに形成されていることを特徴とする、セラミック電子部品。
IPC (6件)：
H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311
FI (2件)：
H01G 1/14 V ,  H01G 1/14 E
引用特許：
審査官引用 (3件)

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