熱硬化性オキセタン組成物およびその硬化方法ならびにその方法により得られる硬化物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072508
公開番号（公開出願番号）：特開平11-269370
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】本発明は、機械的性質、電気的性質、接着性、耐熱性、耐湿性、耐薬品性などに優れ、塗料、コーティング剤、接着剤、電気絶縁材料、半導体封止材料、土木建築材料などの用途分野に、エポキシ樹脂の代替品として有用な新規な硬化物製造用の熱硬化性オキセタン組成物、該組成物の硬化方法、およびその方法によって得られる新規な硬化物を提供する。【解決手段】本発明は、分子中に1〜4個のオキセタン環を有するオキセタン化合物100重量部と熱潜在性カチオン重合性触媒0.01〜20重量部とを含んでなる熱硬化性オキセタン組成物、該組成物を50〜200°Cの温度で1分〜50時間加熱し、カチオン重合反応を行わしめて得られる三次元網目構造を有する新規な硬化物、および、その製造方法に関する。

請求項（抜粋）：

分子中に1〜4個のオキセタン環を有する化合物(A)の少なくとも1種を100重量部と熱潜在性カチオン重合性触媒(B)の少なくとも1種を0.01〜20重量部含んでなる熱硬化性オキセタン組成物。

IPC (4件)：

C08L 71/02 , C08G 65/10 , C08G 65/18 , C08G 65/32

FI (4件)：

C08L 71/02 , C08G 65/10 , C08G 65/18 , C08G 65/32

引用特許：

審査官引用 (4件)

熱硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-029482 出願人：関西ペイント株式会社
半導体封止用組成物および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-185822 出願人：ジェイエスアール株式会社
硬化物の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-343840 出願人：東亞合成株式会社

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