LEDランプ

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：樋口武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113447
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314146
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 LEDランプにおいてケースの開口部及び外形の薄型化、高輝度化及び優れた放熱性を実現すること。【解決手段】リード3b,...,3fの下端を後方へ折り曲げる際のケース2にかかる応力は、リードを支える部分2eのみでなく、開口部2a上端の切り込み2bによっても受けられるので、リードを支える部分2eの厚さを薄くしても割れる恐れがなく、ケース2を薄型化できる。赤色発光素子R1,R2はp側を発光面としたことで高輝度化され、緑色発光素子G1,G2,青色発光素子B1はツェナーダイオードZD1,ZD2,ZD3を介してフリップチップ構造でマウントされているためサファイア基板が発光面になり高輝度化される。また、ワイヤ4で各素子間をつなぐことでアノードコモン回路を構成しているので開口部2aも薄型化される。さらに、各素子を載せたリード3b,...,3fが独立しているため、放熱性にも優れたものとなる。

請求項（抜粋）：

ケース内に複数個の発光素子を光透過性材料で封止してなるLEDランプであって、前記複数個の発光素子をマウントする導電性の複数のリードが各々独立しているとともに、前記複数のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記複数のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数のリードの両側または片側にさらに1枚のリードを配し、前記1枚のリードの上端は前記ケースの上端に挟み込まれて保持されており、前記1枚のリードの下端は前記ケースの下端に挟み込まれ折り曲げられて前記ケースの下面に出ており、前記複数個の発光素子のアノード側またはカソード側に各々ボンディングされたワイヤの端が前記1枚のリードにボンディングされてアノードコモンまたはカソードコモンの回路構成となっていることを特徴とするLEDランプ。

IPC (7件)：

H01L 33/00 , F21S 8/04 , F21V 19/00 , F21V 19/00 310 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , F21Y101:02

FI (6件)：

H01L 33/00 N , F21V 19/00 P , F21V 19/00 310 N , F21Y101:02 , H01L 25/04 Z , F21S 1/02 G

Fターム (18件)：

3K013AA07 , 3K013BA01 , 3K013CA16 , 3K013DA09 , 5F041AA14 , 5F041AA33 , 5F041AA42 , 5F041AA47 , 5F041CA46 , 5F041DA04 , 5F041DA07 , 5F041DA09 , 5F041DA13 , 5F041DA17 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA83 , 5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (6件)

光半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-136825 出願人：日亜化学工業株式会社
光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-194222 出願人：三洋電機株式会社, 鳥取三洋電機株式会社
特開昭60-147178

全件表示

前のページに戻る