特許

J-GLOBAL ID：200903009701610353

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 堤 康章 ,  三枝 哲也 ,  田中 正幸
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280227
公開番号（公開出願番号）：特開2000-109646
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】チップサイズの半導体装置を不良少なく、早く製造するための半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】半導体装置を封止するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、充填剤(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)からなり、充填剤(A)の最大粒子径が10μm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

半導体装置を封止するための樹脂組成物であって、該樹脂組成物が、充填剤(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)からなり、該充填剤(A)の最大粒子径が10μm以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 63/00 ,  C08K 7/16

FI (2件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 7/16

Fターム (26件)：

4J002CC032 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD121 ,  4J002CD181 ,  4J002DE076 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ026 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DL006 ,  4J002EL137 ,  4J002EV027 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 液状注入封止アンダーフィル材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-033802   出願人：住友ベークライト株式会社
• 液状封止材用溶融球状シリカ及び液状封止樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-168671   出願人：日本化学工業株式会社