特許
J-GLOBAL ID：200903009780675350

光通信モジュールおよびその製造方法

発明者：
堀尾 友春

堀尾 友春 について

, 
中村 聡

中村 聡 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (4件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  塩谷 隆嗣 ,  古澤 寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-074996
公開番号（公開出願番号）：特開2006-261301
出願日： 2005年03月16日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】 発光素子の高出力化を図ることにより、リモコン用途などに対応することが可能な光通信モジュールおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】 表面に開口する凹部11が形成された基板1と、少なくとも凹部11の底面11aを覆うように形成されたボンディング用導体層6Aと、ボンディング用導体層6A上に搭載された発光素子2と、を備える赤外線データ通信モジュールA1であって、基板1は、凹部11の開口部を有する第1層1Aと、第1層1Aに対して上記開口部とは反対側に積層された第2層1Bとを含む積層基板であり、第1層1Aおよび第2層1Bに挟まれており、かつボンディング用導体層6Aと繋がる放熱用導体層6Cをさらに備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に開口する凹部が形成された基板と、 少なくとも上記凹部の底面を覆うように形成されたボンディング用導体層と、 上記ボンディング用導体層上に搭載された発光素子と、 を備える光通信モジュールであって、 上記基板は、上記凹部の開口部を有する第1層と、上記第1層に対して上記開口部とは反対側に積層された第2層とを含む積層基板であり、 上記第1層および第2層に挟まれており、かつ上記ボンディング用導体層と繋がる放熱用導体層をさらに備えることを特徴とする、光通信モジュール。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 31/02
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L31/02 B
Fターム (15件)：
5F041AA33 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA26 ,  5F041DA34 ,  5F041DA74 ,  5F041DA77 ,  5F041FF14 ,  5F088AA03 ,  5F088BA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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