特許

J-GLOBAL ID：200903009794705367

真空処理方法および真空処理装置

発明者： 高添 敏彦 ,  芦沢 研吾
出願人/特許権者： テル・バリアン株式会社
代理人 (1件)： 金坂 憲幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-152242
公開番号（公開出願番号）：特開平8-325733
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：

【要約】【目的】 被処理体に付着する塵埃の量を低減することができ、歩留りの向上が図れる真空処理方法および真空処理装置を提供する。【構成】 真空処理室10に弁13を介して設けられた真空予備室14に被処理体Wを収容し、上記弁13に上記被処理体Wと対向して設けられた塵埃吸着体21に静電気により上記真空予備室14内の塵埃を吸着した後、上記弁13を開放して真空処理室10側から真空予備室14の被処理体Wに所定の処理を施す。従って、上記被処理体Wと対向する塵埃吸着体21に真空予備室14内の塵埃が効果的に吸着されるとともに、被処理体Wを真空処理室10に移すことなく真空予備室14で所定の処理を施すことにより塵埃の発生が抑制されるため、被処理体Wに付着する塵埃の量を低減することができ、歩留りの向上が図れる。

請求項（抜粋）：

真空処理室に弁を介して設けられた真空予備室に被処理体を収容し、上記弁に上記被処理体と対向して設けられた塵埃吸着体に静電気により上記真空予備室内の塵埃を吸着した後、上記弁を開放して真空処理室側から真空予備室の被処理体に所定の処理を施すことを特徴とする真空処理方法。

IPC (9件)：

C23C 14/56 ,  B01J 3/00 ,  H01J 37/18 ,  H01J 37/317 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (9件)：

C23C 14/56 G ,  B01J 3/00 K ,  H01J 37/18 ,  H01J 37/317 Z ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/265 D ,  H01L 21/302 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-003041   出願人：テル・バリアン株式会社