特許
J-GLOBAL ID：200903009836624320

耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼板

発明者：
浦田 和也

浦田 和也 について

, 
窪田 隆広

窪田 隆広 について

, 
鷺山 勝

鷺山 勝 について


出願人/特許権者：
日本鋼管株式会社

日本鋼管株式会社 について


代理人 (1件)： 苫米地 正敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-123970
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307333
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 耐スティッキング性と耐食性がともに優れ、且つ絶縁皮膜として要求される他の諸特性にも優れた絶縁皮膜を有する電磁鋼板を得る。【解決手段】 電磁鋼板の表面に、無水クロム酸、クロム酸塩、重クロム酸塩の中から選ばれる少なくとも1種と、2価又は3価の金属の酸化物、水酸化物及び炭酸塩の中から選ばれる少なくとも1種を含む無機系水溶液(a)に、樹脂粒子径が0.2μm未満である特定の樹脂エマルジョンの1種又は2種以上からなる有機樹脂エマルジョン(b1)と、樹脂粒子径が0.3〜2.5μmである特定の樹脂エマルジョンの1種又は2種以上からなる有機樹脂エマルジョン(b2)を配合し、さらに必要に応じて硼酸及び/又は硼酸塩と有機還元剤を配合した処理液を塗布し焼付することにより形成される絶縁皮膜を有する。
請求項（抜粋）：
電磁鋼板の表面に、無水クロム酸、クロム酸塩、重クロム酸塩の中から選ばれる少なくとも1種と、2価又は3価の金属の酸化物、水酸化物及び炭酸塩の中から選ばれる少なくとも1種を含む無機系水溶液(a)と、エポキシ系樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂の各樹脂エマルジョンの中から選ばれる1種又は2種以上からなり、樹脂粒子径が0.2μm未満である有機樹脂エマルジョン(b1)と、エポキシ系樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ベオバ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂の各樹脂エマルジョンの中から選ばれる1種又は2種以上からなり、樹脂粒子径が0.3〜2.5μmである有機樹脂エマルジョン(b2)とを主成分とする処理液を塗布し焼付することにより形成された膜厚0.2〜2.0μmの絶縁皮膜を有することを特徴とする耐スティッキング性及び耐食性に優れた電磁鋼板。
IPC (4件)：
H01F 1/18 ,  C21D 9/46 501 ,  C23C 22/00 ,  C23C 22/28
FI (4件)：
H01F 1/18 ,  C21D 9/46 501 B ,  C23C 22/00 B ,  C23C 22/28
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM