チップ型インピーダンス素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-066143
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251142
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 100MHz 以上の高周波領域で使用可能で、巻線レスで、小型、薄型化を図ることが可能なチップ型インピーダンス素子を提供する。【解決手段】本発明のチップ型インピーダンス素子は、フェライト磁性粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストをガラスクロスに含浸し、乾燥して得られたプリプレグを用いた基板、およびこの基板の少なくとも一方の面に銅箔を加熱圧着して形成された銅箔層をパターニングして形成されたコイルを備えている。

請求項（抜粋）：

フェライト磁性粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストをガラスクロスに含浸し、乾燥して得られたプリプレグを用いた基板、およびこの基板の少なくとも一方の面に銅箔を加熱圧着して形成された銅箔層をパターニングして形成されたコイルを備えたチップ型インピーダンス素子。

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭52-091087
特開昭55-021204
特開昭59-176035

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