特許
J-GLOBAL ID：200903009887605818
焼結製品の孔形成方法及び焼結製品
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (2件)：
永田 良昭
, 永田 元昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-281015
公開番号（公開出願番号）：特開2005-048230
出願日： 2003年07月28日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】 焼結製品に対して、ドリルでも放電でもレーザでも穿孔不可能な大きさの微細孔を形成できるようにすること。【解決手段】 原料粉体を成形する成形処理n2と、該成形処理n2で成形した成形体20を焼結する焼結処理n5とを有する焼結製品の孔形成方法であって、上記成形処理n2を、主型17内に合成樹脂製の中子16を入れて行うとともに、該中子16には、焼結製品11の中空部12を形成する幹部16aと、該幹部16aから延びて焼結製品11に孔部15を形成する枝部16bと、該枝部16bを支えるべく主型17内で定置される支持部16cとを有する中子16を用い、上記成形処理後n2に、上記中子16を除去する中子除去処理n3を行う焼結製品の孔形成方法。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
原料粉体を成形する成形処理と、該成形処理で成形した成形体を焼結する焼結処理とを有する焼結製品の孔形成方法であって、
上記成形処理を、主型内に合成樹脂製の中子を入れて行うとともに、
該中子には、焼結製品の中空部を形成する幹部と、該幹部から延びて焼結製品に孔部を形成する枝部と、該枝部を支えるべく主型内で定置される支持部とを有する中子を用い、
上記成形処理後に、上記中子を除去する中子除去処理を行う
焼結製品の孔形成方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4K018CA29
, 4K018CA40
, 4K018CA50
, 4K018DA11
, 4K018HA01
, 4K018KA07
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
