特許
J-GLOBAL ID：200903009898480120

セラミック回路基板およびその製造方法

発明者：
高木 健太

高木 健太 について

, 
田中 智雄

田中 智雄 について

, 
伊藤 正也

伊藤 正也 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088677
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274545
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 絶縁基板と金属回路との接合信頼性が良好で、優れた耐熱サイクル性を確保できるセラミック回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 セラミック回路基板100を構成するセラミック絶縁基板1と金属回路2との接合界面である金属回路形成面3が、金属回路を形成しないセラミック露出面4よりも高くなるように形成する。金属回路の端面5と、金属回路形成面の端面6と、セラミック露出面4とが、連続的になめらかに繋がっているように形成する。
請求項（抜粋）：
セラミック絶縁基板の少なくとも一面に金属回路が形成されたセラミック回路基板において、該セラミック絶縁基板と該金属回路との接合界面である金属回路形成面が、金属回路を形成しないセラミック露出面よりも高くなるように形成されていることを特徴とするセラミック回路基板。
IPC (7件)：
H05K 3/38 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/04 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/08
FI (8件)：
H05K 3/38 Z ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/03 610 E ,  H05K 3/04 D ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/06 Z ,  H05K 3/08 D
Fターム (28件)：
5E338AA18 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE27 ,  5E338EE28 ,  5E339AB06 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BE01 ,  5E339BE11 ,  5E339BE12 ,  5E339BE13 ,  5E339CE13 ,  5E339CE18 ,  5E339CG01 ,  5E339FF02 ,  5E339GG01 ,  5E343AA24 ,  5E343BB01 ,  5E343EE32 ,  5E343EE33 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343ER18 ,  5E343GG02 ,  5E343GG16
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 電気回路形成法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-326962   出願人：東洋インキ製造株式会社, 株式会社インテックスコーポレーション
  • 回路基板の加工方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240313   出願人：株式会社村田製作所
  • 特開平2-284450

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