特許

J-GLOBAL ID：200903003797931459

回路基板の加工方法

発明者： 萬代 治文 ,  末定 剛
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240313
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068625
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】 電極間の絶縁抵抗が大きく、クロストークノイズの発生を抑制し、加工形状に優れた微細な回路パターンを形成すること。【解決手段】 セラミック基板1上に設けられた導体薄膜2にレーザ光3を照射して、導体薄膜2を所定の回路パターンに加工すると同時に、セラミック基板1に深さ10〜40μmの溝を加工する。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた導体材料に光ビームを照射して、前記導体材料を所定の回路パターンに加工すると同時に、前記基板の前記回路パターン間に所定深さの溝を加工することを特徴とする、回路基板の加工方法。

IPC (3件)：

H05K 3/08 ,  H01L 23/13 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/08 D ,  H05K 3/00 N ,  H01L 23/12 C

Fターム (6件)：

5E339AB06 ,  5E339AE10 ,  5E339BC02 ,  5E339BE05 ,  5E339DD03 ,  5E339FF02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-284450
  
• プリント配線板の銅箔で形成する回路素子のレーザトリミング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-072140   出願人：松下電器産業株式会社
• セラミックス回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-302736   出願人：株式会社東芝