特許

J-GLOBAL ID：200903009903752478

電子部品装着方法及び電子部品装着装置

発明者： 柴田 信雄 ,  大西 聖司 ,  林 憲一 ,  吉田 正晴 ,  松芳 勉
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
代理人 (1件)： ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-189648
公開番号（公開出願番号）：特開2009-027015
出願日： 2007年07月20日
公開日（公表日）： 2009年02月05日
要約：

【課題】プリント基板の凹凸量を基板高さ計測手段で計測検出し、この凹凸量に応じて装着ヘッドによる基板への部品装着高さを自動的に制御して装着する。【解決手段】第1の、あるいは第2の部品装着部に基板の高さを計測する基板高さ計測手段を一体的に備え、最初にプリント基板が搬入されるタイミング又は所望の任意のタイミングで、基板高さ計測手段により基板高さを計測・記憶する基板高さ教示運転モード、及び前記基板高さ計測手段により得た計測データと前記教示データから部品装着ストロークを決定して実装する実装運転モードを設けるようにした。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の部品装着部及び第2の部品装着部を備え、所定の順番に電子部品を基板に装着する電子部品装着装置の電子部品装着方法において、 上記第1の部品装着部によって、装着すべき領域の基板の高さを計測し、計測した高さに基づいて部品装着ストロークを決定し、決定したストロークで電子部品を装着し、装着後に上記第2の部品装着部が装着すべき領域の基板の高さを計測し、 上記第2の部品装着部によって、上記第1の部品装着部が計測した基板の高さに基づいて部品装着ストロークを決定し、決定したストロークで電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (2件)：

H05K13/04 A ,  H05K13/08 A

Fターム (13件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF11 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品実装方法および電子部品実装機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-160808   出願人：松下電器産業株式会社
• 部品実装方法及び部品実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-225006   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 電子部品の実装方法及び実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-195233   出願人：株式会社日立コミュニケーションテクノロジー