特許

J-GLOBAL ID：200903076032989847

電子部品実装方法および電子部品実装機

発明者： 三宅 雅史 ,  中村 仁
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160808
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022800
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板において凹凸や傾きがある場合でも、正確に電子部品を実装することのできる電子部品実装方法および電子部品実装機を提供する。【構成】 プリント基板における傾きおよび凹凸をレーザー変位計により測定し、測定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正し、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板に実装することにより、プリント基板に凹凸(そり)や傾きがある場合でも、プリント基板上の状態に応じて正しい押し込み力で電子部品を実装できるため、過大な押し込み力による電子部品の割れ、かけがなくなり、またプリント基板上に印刷されているクリーム半田を飛ばすことを防止できる。さらに、電子部品に対する押し込み力不足による電子部品のずれがなくなる。

請求項（抜粋）：

プリント基板における傾きまたは凹凸の少なくとも一方をセンサなどの検知手段により測定する工程と、測定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正する工程と、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板に実装する工程とを有する電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/08 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品の位置決め方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-223270   出願人：茨城日本電気株式会社
• 特開平3-004600
  

審査官引用 (1件)

• 電子部品の位置決め方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-223270   出願人：茨城日本電気株式会社