特許
J-GLOBAL ID：200903009918350546
表面実装薄型コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
後藤 洋介
, 池田 憲保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-274156
公開番号（公開出願番号）：特開2005-039040
出願日： 2003年07月14日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】 素子内部への酸素の進入がなく、高信頼性、高温耐久性に優れた非外装の表面実装薄型コンデンサを提供すること。【解決手段】 表面実装薄型コンデンサ100は、板状、又は箔状の弁作用を有する拡面化した金属を陽極体1とし、導電性機能高分子2を固体電解質とし、かつコンデンサ素子の両面に熱接着性絶縁樹脂含浸テ-プ5a,5b、さらに各面それぞれに、素子補強用の金属板7、及び半田付け可能な陰極端子用金属板8を貼り付け、高温加圧硬化した固体電解コンデンサであって、前記素子補強用金属板7に陽極体1部分と陰極層4部分の厚みの差分Hの段差加工を施している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
板状、又は箔状の弁作用を有する拡面化した金属を陽極体とし、導電性機能高分子を固体電解質としてコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子の両側に熱接着性絶縁樹脂含浸テ-プ、さらに両側それぞれに、素子補強用の金属板、及び半田付け可能な陰極端子用金属板を貼り付け、高温加圧硬化した固体電解コンデンサにおいて、前記素子補強用金属板に陽極体部分と陰極層部分の厚みの差分の段差加工を施したことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
引用特許：
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