表面実装型コンデンサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110399
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313676
出願日： 2001年04月09日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】陽極端子間の電磁波の伝播を防ぎ、高周波領域におけるノイズ除去性能に優れた表面実装型コンデンサを提供する。【解決手段】二の陽極部を有して、略平板形状をなす第一の金属板が略平板形状をなす二の陰極部によって挟まれてなり、係る陰極部の一方には、基板と対向する態様で接続された陰極端子が形成され、前記二の陽極部には、基板と対向する態様でそれぞれが接続された二の陽極端子が形成されてなる表面実装型コンデンサにおいて、前記陰極部の他方の表面に電気的に接続される略平板形状の第二の金属板が前記陽極端子の所定の領域を覆う態様で設けられたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

二の陽極部を有して、略平板形状をなす第一の金属板が略平板形状をなす二の陰極部によって挟まれてなり、係る陰極部の一方には、基板と対向する態様で接続された陰極端子が形成され、前記二の陽極部には、基板と対向する態様でそれぞれが接続された二の陽極端子が形成されてなる表面実装型コンデンサにおいて、前記陰極部の他方の表面に電気的に接続される略平板形状の第二の金属板が前記陽極端子の所定の領域を覆う態様で設けられたことを特徴とする表面実装型コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 9/004 , H01G 9/00 , H01G 9/028 , H01G 9/04

FI (5件)：

H01G 9/05 C , H01G 9/24 C , H01G 9/05 H , H01G 9/05 G , H01G 9/02 331 F

引用特許：

審査官引用 (11件)

低インピーダンス四端子型固体電解コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-169511 出願人：日通工株式会社
アルミ固体コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-138795 出願人：日通工株式会社
チップ電子部品およびその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-063066 出願人：株式会社村田製作所

全件表示

前のページに戻る