半導体集積回路装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-073661
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270640
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】入力保護回路のチップレイアウト面積を低減しかつサージ耐性を改善する。【解決手段】パッド(PD)に電気的に結合される入力保護回路(IPC)上層に、その少なくとも一部を覆うように導電線1を配設する。この導電線(1)は、十分に広い幅を有しており、入力保護回路から発生した熱を分散させて吸収する。入力保護回路と導電線の平面レイアウトが重なり合う領域を有するため、この入力保護回路のチップレイアウト面積を実効的に低減することができ、また、保護回路の熱破壊が防止されサージ大勢が耐性される。

請求項（抜粋）：

外部端子に電気的に接続されるパッド、前記パッドに結合され、前記パッドに印加される絶対値が所定値以上の高電圧を吸収するための保護回路、および前記保護回路上層に、前記保護回路の少なくとも一部を覆うように形成される導電線を備える、半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-069141
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-027584 出願人：日本モトローラ株式会社
特開昭64-009649

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