積層型誘電素子の製造方法,並びに電極用ペースト材料

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高橋祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358312
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260950
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】電極層とセラミック層等の剥がれが生じず,また,電極層及びセラミック層に空洞部が生じない積層型誘電素子の製造方法,並びに電極用ペースト材料を提供すること。【解決手段】構成成分として鉛元素を含むセラミック層11と電極層2とを交互に積層した後,脱脂する工程と焼成する工程とを少なくとも有して製造する積層型誘電素子1における電極層2を構成するための電極用ペースト材料である。電極用ペースト材料は,導電物質の出発原料の主成分としてのCuOと,溶剤と,バインダーとを含有すると共に,セラミック層11を構成する主成分の少なくとも一種よりなる共材を含有してなる。

請求項（抜粋）：

構成成分として鉛元素を含むセラミック層と電極層とを交互に積層した後,脱脂する工程と焼成する工程とを少なくとも有して製造する積層型誘電素子における上記電極層を構成するための電極用ペースト材料であって,該電極用ペースト材料は,導電物質の出発原料の主成分としてのCuOと,溶剤と,バインダーとを含有すると共に,上記セラミック層を構成する主成分の少なくとも一種よりなる共材を含有してなることを特徴とする電極用ペースト材料。

IPC (5件)：

H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364 , C04B 35/46 , C04B 35/49 , H01G 4/30 301

FI (5件)：

H01G 4/12 361 , H01G 4/12 364 , C04B 35/46 C , C04B 35/49 A , H01G 4/30 301 D

Fターム (21件)：

4G031AA11 , 4G031AA12 , 4G031AA25 , 4G031AA32 , 4G031AA39 , 4G031BA09 , 4G031BA10 , 4G031CA03 , 4G031CA08 , 4G031GA06 , 5E001AB03 , 5E001AE02 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AB03 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG26

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭63-015407
銅系導体用ペースト組成物及び積層セラミックス素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-074750 出願人：ティーディーケイ株式会社
特開昭63-015407

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