特許
J-GLOBAL ID：200903009978771257
光半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (10件)：
前田 弘
, 小山 廣毅
, 竹内 宏
, 嶋田 高久
, 竹内 祐二
, 今江 克実
, 藤田 篤史
, 二宮 克也
, 原田 智雄
, 井関 勝守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-334215
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147753
出願日： 2004年11月18日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】受光素子に反射ミラーを形成する必要がなく、簡単に位置調整を行うことができ、さらに半導体レーザ素子からの発熱を容易に放熱させることが可能な光半導体装置を実現できるようにする。【解決手段】基板13の一方の面に半導体レーザ素子14とミラー15とが設けられ、光学素子ブロック11が形成されている。基板13の透明光学素子13Bには回折格子20が形成されており、ミラー15は半導体レーザ素子14から出射されるレーザ光を反射させて回折格子20に入射させるように配置されている。パッケージ12に設けられた受光素子16の受光部23が形成された面と光学素子ブロック11の半導体レーザ素子14が設けられた面が対向するように光学素子ブロック11とパッケージ12とが配置されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体レーザ素子及び光学部品を含む光学素子ブロックと、受光した光を電気的信号に変換する受光素子が設けられたパッケージとを備え、
前記光学素子ブロックは、透明光学素子及び該透明光学素子に設けられたヒートシンクからなる基板と、前記基板の一の面における前記ヒートシンクに設けられた前記半導体レーザ素子と、前記基板の前記半導体レーザ素子と同一の面上に設けられたミラーとを含み、
前記基板は、前記透明光学素子を光が透過する窓部を有し、
前記ミラーは、前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を反射させて前記透明光学素子に入射させるように配置されており、
前記受光素子は、該受光素子の一の面に光を受光する第1の受光部が形成されており、
前記受光素子の前記第1の受光部が形成されている面と、前記光学素子ブロックの前記半導体レーザ素子が設けられている面とを対向させて前記光学素子ブロックと前記パッケージとが配置されていることを特徴とする光半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (13件)：
5F173MA05
, 5F173MC12
, 5F173MD04
, 5F173MD14
, 5F173MD16
, 5F173MD27
, 5F173MD34
, 5F173MD35
, 5F173MD36
, 5F173MF03
, 5F173MF04
, 5F173MF13
, 5F173MF28
