特許
J-GLOBAL ID:200903010041662167
接点材料
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
外川 英明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-000742
公開番号(公開出願番号):特開平11-195323
出願日: 1998年01月06日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】【課題】 電流裁断特性及び耐電圧特性を兼備した接点材料を得ること。【解決手段】 平均粒径が0.1〜9μmであって含有量が30〜70容積%TiC、V及びVCの内の少なくとも1種で成る耐弧成分と、含有量が耐弧成分に対して0.005〜0.5重量%であって、形状を球に換算したときの直径が0.01〜5μmで且つ非固溶状態又は化合物非形成状態であるCと、残部がCuで成る導電成分とを有する。
請求項(抜粋):
平均粒径が0.1〜9μmであって含有量が30〜70容積%TiC、V及びVCの内の少なくとも1種で成る耐弧成分と、含有量が前記耐弧成分に対して0.005〜0.5重量%であって、形状を球に換算したときの直径が0.01〜5μmで且つ非固溶状態又は化合物非形成状態であるCと、残部がCuで成る導電成分とを有する接点材料。
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開昭63-060246
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特開昭62-077439
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特開昭57-011434
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特開昭56-121228
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接点材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-052901
出願人:芝府エンジニアリング株式会社, 東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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真空バルブ用接点材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-096361
出願人:株式会社東芝
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特開平4-206121
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特開平2-054819
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