接点材料

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-000742
公開番号（公開出願番号）：特開平11-195323
出願日： 1998年01月06日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】電流裁断特性及び耐電圧特性を兼備した接点材料を得ること。【解決手段】平均粒径が0.1〜9μmであって含有量が30〜70容積%TiC、V及びVCの内の少なくとも1種で成る耐弧成分と、含有量が耐弧成分に対して0.005〜0.5重量%であって、形状を球に換算したときの直径が0.01〜5μmで且つ非固溶状態又は化合物非形成状態であるCと、残部がCuで成る導電成分とを有する。

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.1〜9μmであって含有量が30〜70容積%TiC、V及びVCの内の少なくとも1種で成る耐弧成分と、含有量が前記耐弧成分に対して0.005〜0.5重量%であって、形状を球に換算したときの直径が0.01〜5μmで且つ非固溶状態又は化合物非形成状態であるCと、残部がCuで成る導電成分とを有する接点材料。

引用特許：

出願人引用 (8件)

特開昭63-060246
特開昭62-077439
特開昭57-011434

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