特許
J-GLOBAL ID:200903010054340533
過電圧保護装置及び過電圧保護方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-526218
公開番号(公開出願番号):特表2000-516031
出願日: 1997年01月21日
公開日(公表日): 2000年11月28日
要約:
【要約】電気的絶縁性基板(1)に設けた2個の導電性部材(25,27,35)間の精密なギャップ(15)を利用する大量生産可能で安価な個別の電気的保護装置は、電気デバイスに過電圧保護を行う。一の概念として、この電気的保護装置は表面実装可能なデバイスとする。別の概念として、この電気的保護装置は電気的コネクタに接続されるリード部を収容する貫通孔を有する。電気的保護装置を製造する方法も提案する。
請求項(抜粋):
第1及び第2の表面を有する基板と、 前記基板の第2の表面に設けた第1のパッドと、 前記第1のパッドから離間し、前記基板の第2の表面に設けた第2のパッド と、 前記基板の第1の表面に設けられ、前記第1のパッドと電気的に連絡する第 3のパッドと、 前記基板の第1の表面に設けられ、第3のパッドから離間し、前記第2のパ ッドと電気的に連絡する第4のパッドとを具える電気的保護装置。
引用特許:
出願人引用 (2件)
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特開平2-135702
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セラミックチップ部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-336698
出願人:ティーディーケイ株式会社
審査官引用 (4件)