特許
J-GLOBAL ID：200903010105504048

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびその製法ならびにそれを用いた半導体装置

発明者：
吉川 桂介

吉川 桂介 について

, 
池村 和弘

池村 和弘 について

, 
秋月 伸也

秋月 伸也 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-198551
公開番号（公開出願番号）：特開2005-036062
出願日： 2003年07月17日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】半導体装置内の接続用電極間あるいは導電体配線間の狭ピッチ化に伴う短絡(ショート)の発生が抑制され信頼性の高い半導体装置を得ることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)硬化促進剤。(D)無機質充填剤。(E)カーボンブラック製造に由来する最大長径10μm以上の粗粒が存在しない、カーボンブラック。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)フェノール樹脂。 (C)硬化促進剤。 (D)無機質充填剤。 (E)カーボンブラック製造に由来する最大長径10μm以上の粗粒が存在しない、カーボンブラック。
IPC (4件)：
C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (3件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (36件)：
4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CE00X ,  4J002DA038 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EN026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD118 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC07
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM