特許
J-GLOBAL ID：200903011030713378

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
上田 茂久

上田 茂久 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-218548
公開番号（公開出願番号）：特開2003-026903
出願日： 2001年07月18日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
要約：
【要約】【課題】YAGレーザー捺印性に優れ、リーク不良を低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)カーボンブラックを必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、前記エポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂の一部或いは全部と前記カーボンブラックとを溶融してなる溶融混合物と、残余の成分とからなり、前記エポキシ樹脂組成物の成形品断面に70μm以上のカーボンブラックが存在しないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)カーボンブラックを必須成分とするエポキシ樹脂組成物が、前記エポキシ樹脂及び/又はフェノール樹脂の一部或いは全部と前記カーボンブラックとを溶融してなる溶融混合物と、残余の成分とからなり、前記エポキシ樹脂組成物の成形品断面に70μm以上のカーボンブラックが存在しないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  H01L 23/30 R
Fターム (49件)：
4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CC27X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DA038 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW136 ,  4J002FD017 ,  4J002FD098 ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD168 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC13 ,  4M109GA08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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