特許

J-GLOBAL ID：200903010159338593

ボンド・パッドを補強する方法およびシステム

発明者： マーク アダム バッチマン ,  ダニエル パトリック チェサイアー ,  サイレッシュ マンシン マーチャント ,  ジョン ウィリアム オーゼンバッハ ,  カート ジョージ スティナー
出願人/特許権者： アギア システムズ インコーポレーテッド
代理人 (8件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  産形 和央 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-281010
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109491
出願日： 2004年09月28日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】 プローブおよびボンディングの欠陥の発生を回避するか、あるいは低減する。【解決手段】 集積回路の接触パッドを補強する補強システムおよび方法を本願明細書において開示する。特に、この上部接触パッド層と下部金属層との間に挿置された補強構造を含むシステムおよび方法を例示する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属で形成された接触パッドと、 前記接触パッドの下にあり、前記接触パッドの金属とは異なる金属で形成された補強層と、 前記補強層の下にある少なくとも1つの金属層と、 前記補強層の下に配設された少なくとも1つの誘電体層とを備えた集積回路。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 301P

Fターム (5件)：

5F044EE04 ,  5F044EE06 ,  5F044EE11 ,  5F044EE12 ,  5F044EE21

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第6,232,662号
  

審査官引用 (3件)

• 集積回路のためのボンディングパッド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-339918   出願人：三星電子株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-126648   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371081   出願人：日本電気株式会社