特許
J-GLOBAL ID：200903065324884424

半導体装置

発明者：
木田 剛

木田 剛 について

, 
大谷内 賢治

大谷内 賢治 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-371081
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195896
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：
【要約】【課題】 歩留まりが良好な半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ1の一主面に形成された配線4上に、第2の絶縁膜5を介してパッド2が所定の位置に設置され、配線4とパッド2との間の領域が強化されてなることを特徴とすることにより、パッド2とパッケージの外部引出し用端子との接続時における第2の絶縁膜5での破断・亀裂の発生を抑えることができる。以上により、パッド2の剥がれを防止することができるため、パッド2と第2の絶縁膜5との接続部の信頼性の向上を図ることができる。以上により、上記目的を達成することができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの一主面に形成された配線上に、絶縁膜を介してパッドが所定の位置に設置され、配線とパッドとの間の領域が強化されてなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301 ,  H01L 21/3205
FI (2件)：
H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/88 J
Fターム (25件)：
5F033HH08 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK18 ,  5F033KK33 ,  5F033MM08 ,  5F033NN01 ,  5F033NN06 ,  5F033NN33 ,  5F033NN34 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033RR11 ,  5F033VV07 ,  5F033XX01 ,  5F033XX14 ,  5F044EE01 ,  5F044EE06 ,  5F044EE11 ,  5F044EE20 ,  5F044EE21
引用特許：
審査官引用 (5件)
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