特許
J-GLOBAL ID:200903010161981126

電圧制御発振回路およびそれを用いた半導体集積装置、無線通信装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 堀口 浩
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-212358
公開番号(公開出願番号):特開2006-032805
出願日: 2004年07月21日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】 ノイズによる誤動作が少なく、同一チップ上に集積化するのに好適な電圧制御発振回路およびそれを用いた半導体集積装置、無線通信装置を提供する。【解決手段】 ループ状コイル11、12が、互いに点対称になるように直列接続された8の字状コイル13と、8の字状コイル13に並列接続された可変容量ダイオード14、15を有するキャパシタ16と、トランジスタ17、18を有する差動アンプ19を備えている。8の字状コイル13に生じる誘導ノイズが差動アンプ19の入力端に対して同相ノイズとなるように、8の字状コイル13、キャパシタ16、差動アンプ19をそれぞれ対称に配置している。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ループ状コイルが互いに点対称になるように直列接続された8の字状コイルと、 一方のアノードが前記8の字状コイルの一端に接続され、他方のアノードが前記8の字状コイルの他端に接続され、カソードが共通接続された可変容量ダイオードと、 一方のトランジスタのコレクタが他方のトランジスタのベースおよび前記8の字状コイルの一端に接続され、前記他方のトランジスタのコレクタが前記一方のトランジスタのベースおよび前記8の字状コイルの他端に接続され、エミッタが共通接続された差動アンプと を有することを特徴とする電圧制御発振回路。
IPC (1件):
H01L 25/00
FI (1件):
H01L25/00 B
引用特許:
出願人引用 (1件)

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