特許

J-GLOBAL ID：200903010186725205

レーザ加工装置、及びレーザ加工方法

発明者： 池上 浩
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-132801
公開番号（公開出願番号）：特開2006-305608
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

【課題】生産性を低下させることなく、被加工物の加工状況を良好にモニタすることが可能であり、加工の制御性を高めることができる、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法を提供する。 【解決手段】レーザ発振器11とビーム形状変換機構12とを有するレーザ照射部10と、レーザ照射部10から出射された特定の波長のレーザによる被加工物2からの反射光を検出する光検出部40と、光検出部40の検出結果に基づきレーザ発振器11とビーム形状変換機構12との少なくとも一方を制御するレーザ制御部50と、を具備し、光検出部40は、特定の波長の光を選択的に検出することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザ発振器とビーム形状変換機構とを有するレーザ照射部と、 前記レーザ照射部から出射された特定の波長のレーザによる被加工物からの反射光の強度を検出する光検出部と、 前記光検出部の検出結果に基づき、前記レーザ発振器と前記ビーム形状変換機構との少なくとも一方を制御するレーザ制御部と、 を具備し、前記光検出部は、前記反射光から前記特定の波長の光の強度を選択的に検出することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/073 ,  B23K 26/00

FI (2件)：

B23K26/073 ,  B23K26/00 P

Fターム (11件)：

4E068AF02 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CB01 ,  4E068CC01 ,  4E068CE09 ,  4E068CG03 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB15

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 加工方法、及び加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-275894   出願人：株式会社東芝
• レーザーによる部分加工
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2003-503392   出願人：エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド

審査官引用 (2件)

• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-270713   出願人：日本電気株式会社
• レーザ加工装置及び加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-348932   出願人：住友重機械工業株式会社