特許
J-GLOBAL ID：200903032012442267

レーザ加工装置及び加工方法

発明者：
礒 圭二

礒 圭二 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-348932
公開番号（公開出願番号）：特開2002-144068
出願日： 2000年11月16日
公開日（公表日）： 2002年05月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 加工すべき層の厚さにばらつきがあっても、制御性良くレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源20と、レーザ光源から出射されたレーザビームを、銅層10aと樹脂層10bとが積層された加工対象物10の表面上に集光させる集光光学系24と、加工対象物の表面で反射したレーザビームを受光し、その強度を測定する受光装置25,26で構成される。
請求項（抜粋）：
レーザビームを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射されたレーザビームを、樹脂層と金属層とが積層された積層基板の表面上に集光させる集光光学系と、前記積層基板の表面で反射したレーザビームを受光し、その強度を測定する第1の受光装置とを有するレーザ加工装置。
IPC (5件)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42
FI (5件)：
B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/02 C ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42
Fターム (6件)：
4E068AF00 ,  4E068CA02 ,  4E068CA17 ,  4E068CB09 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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