積層圧延による形状記憶合金の製造方法及び形状記憶合金

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-149217
公開番号（公開出願番号）：特開2001-329351
出願日： 2000年05月22日
公開日（公表日）： 2001年11月27日
要約：

【要約】【課題】 Ni及びTiの薄板を使用し、多くの工程を経ることなく、安価に性能の優れた形状記憶合金を製造する方法、及び該製造方法により得られた形状記憶合金の提供。【解決手段】 Ni板とTi板を合計10層以上交互に重ね、一体化した後、これを熱間圧延圧着して各層を金属的に接合し多層構造とした金属板、又は該多層構造の金属板を再度10層以上重ねて一体化した後、熱間圧延圧着して各層を金属的に接合し多層構造とした金属板を、そのままあるいは冷間圧延後、NiとTiの合金の共晶点(942°C)以下の温度で熱処理することを特徴とする形状記憶合金の製造方法、及び該製造方法により得られた形状記憶合金。

請求項（抜粋）：

Ni板とTi板を合計10層以上交互に重ね、一体化した後、これを熱間圧延圧着して各層を金属的に接合し多層構造とした金属板、又は該多層構造の金属板を再度10層以上重ねて一体化した後、熱間圧延圧着して各層を金属的に接合し多層構造とした金属板を、そのままあるいは冷間圧延後、NiとTiの合金の共晶点(942°C)以下の温度で熱処理することを特徴とする形状記憶合金の製造方法。

IPC (8件)：

C22F 1/10 , B23K 20/00 340 , C22C 1/00 , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 630 , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 685 , C22F 1/00 691

FI (8件)：

C22F 1/10 G , B23K 20/00 340 , C22C 1/00 L , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 630 L , C22F 1/00 683 , C22F 1/00 685 Z , C22F 1/00 691 B

Fターム (8件)：

4E067AA09 , 4E067AA12 , 4E067BB01 , 4E067BB02 , 4E067BD02 , 4E067DA08 , 4E067DD01 , 4E067EC02

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-047227
特開昭64-031938
TiNi金属間化合物板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-291063 出願人：住友特殊金属株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

超多層圧延によるTiNi合金の作製

前のページに戻る