特許
J-GLOBAL ID:200903010210247387

表面処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 千明 武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-223712
公開番号(公開出願番号):特開2004-060032
出願日: 2002年07月31日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
【課題】例えば被処理物の電気メッキ処理工程に好適で、反応槽内における撹拌器の設置を省略し、反応槽の小形軽量化と低廉化を図れるとともに、反応槽内での各表面処理流体の撹拌を精密に行なえ、被処理物に対する種々の表面処理を良好かつ合理的に行なえ、イオン供給の均一化と良質なメッキの仕上りを得られる表面処理装置を提供すること。【解決手段】被処理物38を収容可能な反応槽30に表面処理流体を導入し、前記被処理物を表面処理可能にした表面処理装置であること。前記表面処理流体を前記被処理物38の少なくとも一側に噴出可能にする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
被処理物を収容可能な反応槽に表面処理流体を導入し、前記被処理物を表面処理可能にした表面処理装置において、前記表面処理流体を前記被処理物の少なくとも一側に噴出可能にしたことを特徴とする表面処理装置。
IPC (3件):
C25D17/00 ,  C25D5/08 ,  C25D21/00
FI (5件):
C25D17/00 F ,  C25D17/00 E ,  C25D17/00 J ,  C25D5/08 ,  C25D21/00 Z
Fターム (9件):
4K024CB01 ,  4K024CB11 ,  4K024CB12 ,  4K024CB13 ,  4K024CB15 ,  4K024CB18 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024DB10
引用特許:
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る