特許

J-GLOBAL ID：200903010218682180

熱放散増強のための多熱導伝路とパッケージ統合性及び信頼性向上のための縁の周りを囲むキャップからなる集積回路パッケージ

発明者： ▲とう▼ 崑 堂 ,  黄 淑 貞 ,  姜 信 騰
出願人/特許権者： 財団法人工業技術研究院
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-294560
公開番号（公開出願番号）：特開平9-023076
出願日： 1995年11月13日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 熱導伝性の改善された手段を設けることによりICチップを保護する新たなICパッケージング構造を提供する。【解決手段】 チップキャップ110は熱導伝性材料からなり、ICチップ105から発生された熱を放散させるヒートシンク130手段を含む。アダプターボード120は複数の結合バイア150とアダプターボード120の下のボールグリッド配列(BGA)160を形成する複数の導伝性金属ボールとを含む。ICチップ105は結合バイア150を導伝性材料で満たすことによりBGA160と電気的及び熱的に接触する。プリント回路基板PCB170はその上にアダプターボード120を支持し受容するために用いられ、PCB170はそれを介して貫通し、熱導伝性材料で満たされたIC105から発生された熱を放散させるためのBGA170の複数の該導伝性金属ボールに対応し、それと接触する複数の熱バイアを含む。

請求項（抜粋）：

その上に集積回路に電気的に及び熱的に結合された複数の導電性金属ボールを有するボールグリッド配列を含む集積回路(IC)チップを受容するためのプリント回路基板(PCB)であって、主基板を貫通し、熱導伝性材料で満たされ、該ICから発生した熱を放散させるための複数の該導伝性金属ボールに対応しそれと接触する複数の熱バイアを含む主基板からなるプリント回路基板。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/36 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-083995
  
• 電子部品搭載用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-102571   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭56-147454