特許

J-GLOBAL ID：200903010249792226

パワーモジュール用回路基板

発明者： 門田 健次 ,  須崎 純一 ,  高城 東一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-015142
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214915
出願日： 1997年01月29日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】高出力回路基板の回路凸部コーナーにおいて、実装時又は使用時にクラックが生じるという問題があった。【解決手段】 金属回路及び又は金属放熱板のパターンのコーナ部における曲線に於いて、図1(A)の曲線中央部の曲率半径(Rc)と図1(B)の直線部からコーナーに入る点の曲率半径(Re)及び図1(d)のセラミックス基板端部から金属回路までの距離が以下に示す関係を有することを特徴とするパワーモジュール回路基板。?@1≦Rc≦2mmの時0.1≦Re/Rc<1,d≧2.0mm?A2<Rc≦5mmの時0.5≦Re/Rc≦5,d≧1.0mm?B5<Rc≦12mmの時1.0≦Re/Rc≦5,d≧0.5mm

請求項（抜粋）：

セラミックス基板の片面に金属回路が、その反対面に金属放熱板が接合層を介して形成されてなる回路基板であって、金属回路及び又は金属放熱板のパターンの凸部コーナ部における曲線に於いて、曲線中央部の曲率半径(Rc)と直線部からコーナーに入る点の曲率半径(Re)及びセラミックス基板端部から金属回路までの距離(d)が以下に示す関係を有することを特徴とするパワーモジュール回路基板。?@1≦Rc≦2mmの時0.1≦Re/Rc<1,d≧2.0mm?A2<Rc≦5mmの時0.5≦Re/Rc≦5,d≧1.0mm?B5<Rc≦12mmの時1.0≦Re/Rc≦5,d≧0.5mm

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

H01L 23/12 Q ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 610 E ,  H01L 23/14 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-335117   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭59-121890
  
• 特開平4-182367