配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335117
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181457
出願日： 1995年12月22日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】焼成時の熱膨張率差に起因する熱応力が多層基板の熱伝達層のコーナー部近傍に集中して残留し、外部応力が印加されると、容易に多層基板にクラックを発生させて配線導体の断線を生じる。【解決手段】半導体素子等のパワー素子が搭載される複数の絶縁層から成る配線基板に、パワー素子の下部領域に高融点金属とセラミックスから成る熱伝達層を配設し、該熱伝達層が5〜20重量%のセラミックスを含有し、熱伝達層のコーナー部の曲率が該熱伝達層の短辺の1/10〜1/2の範囲内である。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層から成る配線基板のパワー素子が搭載される下部領域に、高融点金属とセラミックスから成る熱伝達層を配設した配線基板であって、前記熱伝達層が5〜20重量%のセラミックスを含有し、該熱伝達層のコーナー部の曲率が前記熱伝達層の短辺の1/10〜1/2であることを特徴とする配線基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 U , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 T

引用特許：

出願人引用 (6件)

多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-306824 出願人：日本電装株式会社
特開昭50-149708
電気装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-181595 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

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審査官引用 (5件)

多層基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-306824 出願人：日本電装株式会社
特開昭50-149708
電気装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-181595 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング

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