特許

J-GLOBAL ID：200903010259189544

シールド構成方法

発明者： 安野 淳一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316305
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170087
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 回路部品およびシールドケースを一括で実装はんだ付けしてその後の機械加工を行うことなく、シールド効果を得ることができ、回路部品を安価にシールドすることができる。【構成】 シールドケース13はシールド効果を損なわず、内部をリフロー可能に温度上昇させることができるように開口部14を設ける。シールドケース13を基板11上の回路部品12を覆うように基板11上に実装する。一度のリフロー工法で回路部品12およびシールドケース13を一括はんだ付けし、その後の機械加工を行うことなく、シールド効果を得る。シールドケースをメッシュ構造にする場合もある。

請求項（抜粋）：

外来ノイズおよび回路間の結合を防止するためのシールドを要する回路ブロックにおいて、シールド効果の低下がなく、内部にはんだ付け可能な加熱温度が得られるように開口部を設けたシールドケースを基板上に構成した回路部を覆うように基板上に実装し、一度のリフロー工法により上記回路部品および上記シールドケースを一括はんだ付けすることを特徴とするシールド構成方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-104198
  
• プリント回路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234493   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭64-072591
  
• 特開平4-225597