特許
J-GLOBAL ID:200903010266753196

樹脂成形体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 喜平 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-244709
公開番号(公開出願番号):特開平8-080579
出願日: 1994年09月13日
公開日(公表日): 1996年03月26日
要約:
【要約】【目的】 成形性に優れるとともに、摺動性および導電性が改善された樹脂成形体を提供する。【構成】 20重量%を超えるカーボンファイバーを添加した、結晶性樹脂もしくは液晶性樹脂の単体またはその混合物を、そのガラス転移温度(Tg)以下の温度で形成する。
請求項(抜粋):
カーボンファイバーを添加した樹脂を成形してなる樹脂成形体において、その樹脂が、20重量%を超えるカーボンファイバーを添加した、結晶性樹脂もしくは液晶性樹脂の単体またはその混合物であり、かつ、その樹脂単体または混合物を、そのガラス転移温度(Tg)以下の金型温度で成形してなることを特徴とする樹脂成形体。
IPC (8件):
B29C 71/02 ,  C08K 7/02 KCJ ,  C08L 71/10 LQJ ,  C08L 81/02 LRG ,  C08L101/00 ,  B29C 43/02 ,  B29C 45/00 ,  B29K307:04
引用特許:
審査官引用 (8件)
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