特許

J-GLOBAL ID：200903010268949250

接合電極及び耐高エネルギー密度利用機器用部材

発明者： 高岡 重彦 ,  秋場 真人 ,  中村 和幸 ,  佐藤 和義
出願人/特許権者： 株式会社アライドマテリアル ,  日本原子力研究所
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-051670
公開番号（公開出願番号）：特開2001-293576
出願日： 2000年02月28日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：

【要約】【課題】 WとCuやNiのように、熱膨張係数の差が大きい異種材料において接合部で熱伝導性有害な欠陥のない密着性に優れ、実用十分な接合強度を有する接合体を提供する。【解決手段】 接合電極又は耐高エネルギー密度利用機器用部材は、タングステン部材3を中間層なしに直接タングステンよりも熱膨張係数の大きい基材2に圧入接合した接合体1を備えている。

請求項（抜粋）：

タングステン部材を中間層なしに直接タングステンよりも熱膨張係数の大きい基材に圧入接合したことを特徴とする接合電極。

IPC (4件)：

B23K 9/24 ,  B23P 11/02 ,  H01J 35/08 ,  H05H 1/26

FI (4件)：

B23K 9/24 ,  B23P 11/02 Z ,  H01J 35/08 A ,  H05H 1/26

Fターム (3件)：

4E001LE02 ,  4E001LE06 ,  4E001LE15

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-248539
  
• プラズマ用電極およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156532   出願人：日立精工株式会社