特許

J-GLOBAL ID：200903010276410033

電子材料用銅合金の製造方法

発明者： 桑垣 寛 ,  江良 尚彦
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-271770
公開番号（公開出願番号）：特開2008-088512
出願日： 2006年10月03日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】端子、コネクタ、スイッチ、リレー用途に使用される素材として好適な強度、導電率及び曲げ加工性のバランスに優れた電子材料用銅合金を提供する。【解決手段】Co:1.00〜2.50質量%、Si:0.20〜0.70質量%を含有し、残部Cu及び不可避的不純物から構成され、CoとSiの質量濃度比(Co/Si比)が3.5≦Co/Si≦5であり、導電率が55%IACS以上、好ましくは60%IACS以上であることを特徴とする電子材料用銅合金であり、好ましくはCr:0.05〜0.50質量%を含有し、不可避的不純物たる炭素が50ppm以下であり、更にMg、P、As、Sb、Be、B、Mn、Sn、Ti、Zr、Al、Fe、Zn及びAgの少なくとも1種を0.001〜0.300質量%含有してもよい銅合金。溶解鋳造した後に熱間圧延と冷間圧延を行い、最終冷間圧延前に700°C〜1050°Cに加熱後毎秒10°C以上で冷却する熱処理を行う上記合金の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

Co:1.00〜2.50質量%、Si:0.20〜0.70質量%を含有し、残部Cu及び不可避的不純物から構成され、CoとSiの質量濃度比(Co/Si比)が3.5≦Co/Si≦5であり、導電率が55%IACS以上であることを特徴とする電子材料用銅合金。

IPC (4件)：

C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H01R 13/03

FI (4件)：

C22C9/06 ,  C22F1/08 B ,  H01B1/02 A ,  H01R13/03 A

Fターム (7件)：

5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA19 ,  5G301AA30 ,  5G301AB01 ,  5G301AD03 ,  5G301AE10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• コバルト、ニッケル、珪素を含む銅合金
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-519717   出願人：オリンコーポレイション, ヴィーラント-ヴェルケアクチエンゲゼルシャフト
• 導電性ばね用銅合金及及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-033628   出願人：古河電気工業株式会社
• 特開昭62-180025号公報
  

審査官引用 (4件)

• 特許第136198号
  
• 特開昭62-180025
  
• 特開昭63-307232
  
• 特開平2-277735