特許

J-GLOBAL ID：200903010298555345

基板の熱処理方法

発明者： 細川 章宏
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328682
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133248
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 熱電対などを併設することなく、常温ないし低温領域での基板の加熱を支障無く行うことができ、放射温度計による検出値に基づいて正確な温度制御を行うことができる方法を提供する。【解決手段】 加熱用光源へ一定電力を供給して基板の加熱を行う定電力加熱工程と、放射温度計による検出値に基づいて加熱用光源への供給電力を制御して基板の加熱を行う制御加熱工程とを含み、放射温度計による検出値が予め設定された制御開始温度に到達した時点で定電力加熱工程から制御加熱工程へ移行させる。

請求項（抜粋）：

加熱用光源から基板へ光を照射して基板を加熱するとともに、基板の温度を放射温度計によって検出し、放射温度計による検出値に基づいて加熱用光源への供給電力を制御して、基板を常温から所定のシーケンスに従って昇温させる基板の熱処理方法において、前記加熱用光源へ一定電力を供給して基板の加熱を行う定電力加熱工程と、前記放射温度計による検出値に基づいて前記加熱用光源への供給電力を制御して基板の加熱を行う制御加熱工程とを含み、前記放射温度計による検出値が予め設定された制御開始温度に到達した時点で前記定電力加熱工程から前記制御加熱工程へ移行させることを特徴とする基板の熱処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/26 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H05B 3/00 310

FI (5件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/31 B ,  H01L 21/31 E ,  H05B 3/00 310 E ,  H01L 21/26 T

Fターム (17件)：

3K058AA42 ,  3K058AA91 ,  3K058BA00 ,  3K058CA12 ,  3K058CA22 ,  3K058CA70 ,  3K058CB15 ,  3K058CB18 ,  5F045AA03 ,  5F045AA20 ,  5F045AB32 ,  5F045AF03 ,  5F045BB08 ,  5F045DP02 ,  5F045DQ10 ,  5F045EK12 ,  5F045GB05

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 熱処理方法およびその処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-305883   出願人：株式会社日立製作所