特許
J-GLOBAL ID：200903010308851959

表面平滑化銅箔及びその製造方法

発明者：
朝長 咲子

朝長 咲子 について

, 
三澤 正幸

三澤 正幸 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-037252
公開番号（公開出願番号）：特開2005-226139
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】電解銅箔の表面に気泡痕の縦筋模様が発生し難く、電解研磨時間が短く済むことから生産性が高く、さらに研磨液の廃水処理の負荷が小さい表面平滑化銅箔の製造方法を提供すること。【解決手段】リン酸水溶液を用いて銅箔表面を電解研磨する表面平滑化銅箔の製造方法であって、前記電解研磨は、一定の電流密度で連続して前記銅箔表面の電解研磨を行った場合の電流効率が62%〜90%になる条件で行う表面平滑化銅箔の製造方法。該リン酸水溶液のリン酸濃度は、380g/l〜470g/lであることが好ましい。また、前記電解研磨の電流密度は、20A/dm2〜50A/dm2であることが好ましい。また、前記電解研磨に要する電荷量が、100C/dm2〜2000C/dm2であることが好ましい。また、前記リン酸水溶液に用いられるリン酸はH3PO4であり、前記リン酸水溶液の温度が、20°C〜40°Cであることが好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
リン酸水溶液を用いて銅箔表面を電解研磨する表面平滑化銅箔の製造方法であって、前記電解研磨は、一定の電流密度で連続して前記銅箔表面の電解研磨を行った場合の電流効率が62%〜90%になる条件で行うことを特徴とする表面平滑化銅箔の製造方法。
IPC (4件)：
C25F3/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26
FI (4件)：
C25F3/02 A ,  H05K1/09 A ,  H05K3/06 B ,  H05K3/26 F
Fターム (16件)：
4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351GG20 ,  5E339BC02 ,  5E339BE13 ,  5E339GG02 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC36 ,  5E343EE02 ,  5E343EE55 ,  5E343FF23 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • ファインパターン用電解銅箔
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-082944   出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社

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