特許
J-GLOBAL ID：200903079112826522
ファインパターン用電解銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
津国 肇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-082944
公開番号（公開出願番号）：特開平9-272994
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ファインパターン化に対応し得る電解銅箔及びそれらを用いた銅張積層板ならびにプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、ファインパターン用電解銅箔であって、カーボン量が18ppm 以下の未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Rzが5μm 以下の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をRzで6μm 以下としたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
カーボン量が18ppm 以下の未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Rzが5μm 以下の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をRzで6μm 以下としたことを特徴とする電解銅箔。
IPC (4件)：
C25D 1/04 311
, H05K 1/09
, H05K 3/00
, H05K 3/38
C25D 1/04 311
, H05K 1/09 A
, H05K 3/00 R
, H05K 3/38 B
