特許

J-GLOBAL ID：200903010308911374

配線基板およびその製造方法

発明者： 東條 哲也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 塩谷 隆嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-371153
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173650
出願日： 2005年12月23日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】実装パッドとフェライトとの界面の強度が高く、実装パッドに実装した半導体チップやチップ部品の実装信頼性が高い配線基板(例えばコイル内蔵基板)、およびその製造方法を提供する。【解決手段】表層がフェライト層20とされた絶縁性基体と、フェライト層20に表面に形成された1以上の実装パッド5と、を備えた配線基板1であって、実装パッド5を、外周部に2価の金属酸化物を含むものとした。好ましくは、実装パッド5は、金属材料を主成分とする第1導体部51と、前記金属材料および前記2価の金属酸化物を含む第2導体部52と、を有するものとする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表層がフェライト層とされた絶縁性基体と、 前記フェライト層に表面に形成された実装パッドと、 を備えた配線基板であって、 前記実装パッドは、外周部に2価の金属酸化物を含む導体材料から成ることを特徴とする、配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L23/12 B ,  H05K1/16 B ,  H05K3/46 H ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 S

Fターム (37件)：

4E351AA07 ,  4E351BB11 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351BB49 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD20 ,  4E351DD33 ,  4E351GG01 ,  4E351GG06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH01 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平2-101714号公報
  
• LCフィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200496   出願人：株式会社住友金属セラミックス
• 低温焼成多層セラミック回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-200497   出願人：株式会社住友金属セラミックス
• 積層チップコイルおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-118377   出願人：株式会社村田製作所