チップのパターン検査装置および方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294215
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135583
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】複数の性質を持つ領域が存在するチップのパターン方法において、明るさが領域により異なる場合や、繰り返し性が複数ある場合においても、チップ全面で良好な検出感度を得られるようにする。【解決手段】チップ内を複数の領域に論理的に分割して、その分割された複数の領域に応じて、信号の階調変換、比較の際のデータ遅延量、欠陥判定パラメータを変化させてパターン比較をおこない欠陥を見出す。

請求項（抜粋）：

基板上に同一のチップとなるように複数個配置して形成されたチップを検査するためのチップのパターン欠陥検査装置において、被検査パターンの検出画像信号を検出する手段と、ある検査パターンの検出画像信号を、そのチップ内、または、これを基板上の隣接あるいは離れた被検査パターンの検出画像信号と比較する手段とを有し、そのチップを複数の領域に論理的に分割して、その分割された複数の領域に応じて、検出画像信号に対して変換をおこない、それら変換の結果を用いて前記パターンを検査することを特徴とするチップのパターン検査装置。

FI (2件)：

H01L 21/66 J , H01L 21/66 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体チップの外観検査方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-333166 出願人：シャープ株式会社
特開平3-232250
特開平2-145904

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