温度測定装置、処理装置及び処理方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金本哲男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-018464
公開番号（公開出願番号）：特開平9-189613
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】温度測定用ウエハにおける測定精度を安定なものとし、ケーブルレス測定も可能にする。【解決手段】温度検出部となる温度測定ポイントE1〜E5を、半導体デバイス形成処理方法によって、基板32上にパターン形成する。接着剤を用いていないので、安定した精度が得られる。温度測定ポイントE1〜E5からの信号を取り出す端子部32は、基板の裏面に形成する。被処理基板を載置する載置台に、端子部32と接触自在な接触端子を設けることにより、処理装置内に信号用ケーブルが曝されず、ケーブルレスの温度測定が行える。

請求項（抜粋）：

被処理基板が載置される部材上で、被処理基板の面内温度を模擬的に測定するために用いる装置であって、温度検出部と、この温度検出部からの信号を端子部へと伝達する信号伝達部が、各々被処理基板と同一材質の基板にパターン形成され、前記端子部は、この基板の周縁部に形成されたことを特徴とする、温度測定装置。

IPC (4件)：

G01K 1/14 , G01K 7/02 , G01K 13/00 , H01L 21/02

FI (4件)：

G01K 1/14 E , G01K 7/02 A , G01K 13/00 , H01L 21/02 Z

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平2-254331
特開平4-290245
特開平2-171626

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審査官引用 (6件)

特開平2-254331
特開平4-290245
特開平2-171626

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