特許
J-GLOBAL ID：200903010413721947
樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-146116
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228670
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【構成】 1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂(A)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂(B)において、エポキシ基のフェノール性水酸基に対する当量比が0.5以上2以下であり、更に硬化促進剤として、一般式(1)で示されるホスホニウムイオン【化1】(式中のR1、R2、R3、R4は1価の芳香環を含む有機基又は1価の脂肪族残基よりなる群より選ばれた置換基を表す)と、イオン対を形成し得る有機アニオン(C)とのイオン結合体(D)を、(A)+(B)100重量部に対し、0.4重量部以上20重量部以下を含有し、更に無機充填剤(E)が(A)+(B)100重量部に対し、40重量部以上2400重量部以下含有されてなる樹脂組成物。【効果】 本発明による樹脂組成物は硬化性に優れ、かつ常温における保存性が非常によく、本発明による樹脂組成物を電子、電気部品用材料として用いれば、冷蔵保存、冷蔵輸送が不要になるなど産業へのメリットは大きい。
請求項（抜粋）：
1分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂(A)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール樹脂(B)において、エポキシ基のフェノール性水酸基に対する当量比が0.5以上2以下であり、更に硬化促進剤として、一般式(1)で示されるホスホニウムイオン【化1】(以下単にホスホニウムイオンと略す。また、式中のR1、R2、R3、R4は1価の芳香環を含む有機基又は1価の脂肪族残基よりなる群より選ばれた置換基を表す)と、イオン対を形成し得る有機アニオン(C)とのイオン結合体(以下単にイオン結合体と略す)(D)を、(A)+(B)100重量部に対し、0.4重量部以上20重量部以下を含有し、更に無機充填剤(E)が(A)+(B)100重量部に対し、40重量部以上2400重量部以下含有されてなる樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 NJS
, C08G 59/40 NJL
, C08G 59/68 NKL
, C08K 3/00
, C08L 63/00 NKT
