特許
J-GLOBAL ID:200903010425494199

超音波接合装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮園 純一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-070474
公開番号(公開出願番号):特開平9-253869
出願日: 1996年03月26日
公開日(公表日): 1997年09月30日
要約:
【要約】【課題】 超音波振動の装置本体側への伝達を阻止しつつ共振ユニットに効率良く伝達するように、共振ユニットを装置本体のホルダー部に安定に支持する。【解決手段】 共振器ユニット4のホーン5とブースタ6との継目に介在させたダイヤフラム11,12が複数のスリット11b,12bの働きで振動の伝達方向に撓むことで、ダイヤフラム11,12から装置本体1のホルダー部2への超音波振動の伝達を阻止させると共に、振動の伝達方向と直交する方向には剛性を有していて、振動子3で発生した超音波振動をダイヤフラム11,12及びブースタ6を経由してホーン5に効率良く伝達させる。
請求項(抜粋):
振動子が発生した超音波振動に共振する共振ユニットで複数のワークの互いに重ね合わされた被接合部分を接合する超音波接合装置であって、前記共振ユニットを接合作用部を有するホーンとブースタとで構成し、この共振ユニットをホーンとブースタとの継目に介在させたダイヤフラムを介して装置本体のホルダー部に支持する一方、前記ダイヤフラムにスリットや閉環状凹部又は長孔等の振動伝達阻止部を形成し、この振動伝達阻止部により共振ユニットからダイヤフラムを経由してホルダー部への超音波振動の伝達を阻止するように形成したことを特徴とする超音波接合装置。
IPC (2件):
B23K 20/10 ,  B06B 1/02
FI (2件):
B23K 20/10 ,  B06B 1/02 K
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭59-094591
  • 特公昭54-023349
  • 超音波溶接装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-272619   出願人:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
全件表示

前のページに戻る