特許
J-GLOBAL ID:200903010428705018

レジスト材料、及びパターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小島 隆司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-168143
公開番号(公開出願番号):特開2003-066612
出願日: 2002年06月10日
公開日(公表日): 2003年03月05日
要約:
【要約】【解決手段】 開環メタセシス重合体の水素添加物及びポリ(メタ)アクリル酸誘導体をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。【効果】 本発明の高分子化合物をベース樹脂としたレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、感度、解像性、エッチング耐性に優れているため、電子線や遠紫外線による微細加工に有用である。特にArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザーの露光波長での吸収が小さいため、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成することができるという特徴を有する。
請求項(抜粋):
開環メタセシス重合体の水素添加物及びポリ(メタ)アクリル酸誘導体をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。
IPC (3件):
G03F 7/039 601 ,  C08G 61/12 ,  H01L 21/027
FI (3件):
G03F 7/039 601 ,  C08G 61/12 ,  H01L 21/30 502 R
Fターム (22件):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA09 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC08 ,  2H025AD03 ,  2H025BE00 ,  2H025BG00 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17 ,  4J032BA07 ,  4J032BA25 ,  4J032BB06 ,  4J032CA34 ,  4J032CA43 ,  4J032CA46 ,  4J032CB04 ,  4J032CB05 ,  4J032CE03
引用特許:
審査官引用 (2件)

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