特許
J-GLOBAL ID：200903010435466320

はんだ接合材及びこれを用いたパワーモジュール基板

発明者：
長友 義幸

長友 義幸 について

, 
長瀬 敏之

長瀬 敏之 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-073777
公開番号（公開出願番号）：特開2004-298962
出願日： 2004年03月16日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】 はんだ接合材の熱サイクル寿命を延し、熱伝導率を向上する。【解決手段】 はんだ接合材11は発泡金属材及びはんだ材を備える。発泡金属材は、はんだより融点が高くかつはんだ濡れ性のある金属材料により、三次元網状多孔質に形成される。はんだ材は発泡金属材に含浸されるとともに、発泡金属材表面を被覆する。また発泡金属材はCu、Ni、Ag又はFeにより形成される。更に発泡金属材の気孔の平均直径は10〜1000μmであり、発泡金属材の気孔率は20〜95%である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
はんだより融点が高くかつはんだ濡れ性のある金属材料により三次元網状多孔質に形成された発泡金属材(12)と、 前記発泡金属材(12)に含浸されるとともに前記発泡金属材(12)表面を被覆するはんだ材と を備えたはんだ接合材。
IPC (4件)：
B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L21/52 ,  H01L23/36
FI (5件)：
B23K35/14 Z ,  B23K35/26 310A ,  B23K35/26 310B ,  H01L21/52 E ,  H01L23/36 D
Fターム (19件)：
4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BA13 ,  4K018CA11 ,  4K018DA01 ,  4K018DA11 ,  4K018FA35 ,  4K018FA37 ,  4K018KA22 ,  4K018KA70 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC06 ,  5F047BA06 ,  5F047BA14 ,  5F047BA15 ,  5F047BA18 ,  5F047BA19
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 金属ベース回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-202025   出願人：電気化学工業株式会社
審査官引用 (1件)

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