特許

J-GLOBAL ID：200903058639937082

金属ベース回路基板

発明者： 斉藤 俊樹 ,  米村 直己 ,  宮腰 智寛
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-202025
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064920
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 半田リフロー炉を通し、加熱しても絶縁層又は接着剤層と回路又は積層された回路基板との界面に膨れや剥がれの発生しない金属ベース回路基板を提供する。【構成】 金属板上に絶縁層を形成した金属ベース絶縁基板上に回路を形成するか、又は少なくとも一層以上の回路基板を接着剤層を介して積層した回路基板であって、120°Cで7時間加熱した後の重量減少量が絶縁材料単位体積に対して、9.0×10-3g/cm3 以下であることを特徴とする金属ベース回路基板である。

請求項（抜粋）：

金属板上の少なくとも一主面上に絶縁層を形成した金属ベース絶縁基板上に回路又は少なくとも一層以上の回路基板を積層した金属ベース回路基板であって、120°Cで7時間加熱した後の重量減少量が絶縁材料単位体積に対して、9.0×10-3g/cm3 以下であることを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 ,  H05K 1/03 650 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 金属ベース多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-154116   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開昭63-270106
  
• 特開平4-061196