特許

J-GLOBAL ID：200903010486810654

基板処理チャンバ用の要素及びその製造方法

発明者： ワン ホン ,  ヘ ヨンシャン ,  リン イーシン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (4件)： 熊倉 禎男 ,  大塚 文昭 ,  今城 俊夫 ,  西島 孝喜
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-584360
公開番号（公開出願番号）：特表2006-505687
出願日： 2003年04月04日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

基板処理チャンバは、チャンバ内部に露出された表面を有する要素を含む。この露出した表面は、互いに離間した窪みのパターンを有し、各窪みは、開口、側壁、及び底壁を有する。これらの窪みは、構造物の或る位置にある一部を気化するのに充分長い時間、構造物の表面上のその位置にパルス化したレーザビームを指向することによって形成される。また、要素は、エンクロージャへプラズマが入るのを減少するために、異なる直径を有する第1と第2の開口を有する、レーザで孔のあけられた、複数のガスの出口のあるエンクロージャを有するガス分配器であることができる。また、レーザで孔のあけられたガスの出口は、丸められたエッジを有することができる。

請求項（抜粋）：

基板処理チャンバ用の要素であって、 前記要素は、チャンバ内に少なくとも部分的に露出される表面を有する構造物を有し、前記表面は、レーザで孔があけられた互いに離間された窪みのパターンを有し、各窪みは、開口、側壁、及び底壁を有することを特徴とする要素。

IPC (6件)：

C23C 16/44 ,  C23C 14/00 ,  C23F 4/00 ,  C23F 4/02 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/306

FI (6件)：

C23C16/44 J ,  C23C14/00 B ,  C23F4/00 A ,  C23F4/02 ,  H01L21/205 ,  H01L21/302 101G

Fターム (25件)：

4K029DA01 ,  4K029DA09 ,  4K029DA10 ,  4K030KA08 ,  4K030KA12 ,  4K030KA45 ,  4K057DB06 ,  4K057DB20 ,  4K057DD01 ,  4K057DD06 ,  4K057DG06 ,  4K057DM01 ,  4K057DM16 ,  4K057DM28 ,  4K057DN10 ,  5F004AA15 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB29 ,  5F004BD04 ,  5F004DA00 ,  5F004DA23 ,  5F045AA08 ,  5F045BB15 ,  5F045EC05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 米国特許第6,777,045号
  

審査官引用 (1件)

• 成膜及び触刻装置用セラミック素材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-332914   出願人：アスザック株式会社